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　　半导体封装过程为◆▷◁： 来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后•●◇☆▲▷，被切割为小的晶片（Die）○•=◆，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上●•，再利用超细的金属（金▪•◁☆■▷、锡-★▪▲△▲、铜▲★☆★◆▲、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）▽■•,并构成所要求的电路◇…○▪； 然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护▲○，塑封之后◆•-…▷，还要进行一系列操作□=，如后固化（Post Mold Cure）□■-☆△•、切筋和成型（Trim&Form）▼●=•□○、电镀（Plating）以及打印等工艺-▷▽●…◁。 封装完成后进行成品测试▽■，通常经过入检（Incoming）•◁…•◆、测试（Test）和包装（Packing）等工序=▷◇，最后入库出货…◇•。 典型的封装工艺流程为◆▷◁▪： 划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货■▽•=▷。

　　关于 半导体封测=-▷△：长期关注半导体封装△•△▽■=、半导体测试凯发一触即发▼◆、半导体设备•◆•▲▼◆、半导体材料等

　　并在SemiChina○▽•▽☆▷、ICChina○△▼☆、半导体设备年会•▪…◆○、半导体封测年会-…△○◇☆、慕尼黑电子展▼-•=-、全球半导体大会▷★-▽、世界半导体大会全年活动中进行赠阅▼▼…■●○。1=△、《2022年中国半导体封测企业名录》编印不收取入选单位费用◁▪…◁□▲，根据自愿申报原则□■▪•。2▽▪▽△•、《2024年中国半导体封测企业名录》由半导体行业联盟于2024年择机发布△○，请各申报单位于2024年08月31日前申报材料发送至指定邮箱••◇◆：

　　为促进形成半导体封测产业内循环发展体系○☆☆•◇，推动产业高质量可持续发展▷■▼☆…，帮助半导体封测行业企业开拓市场…=，寻找目标客户凯发一触即发▼△■，宣传产品及品牌▪◆，增加交流与合作◆◆…◇△，

　　关于 半导体行业联盟•☆•◁◁：20万粉丝关注的行业大号◁◇=△，期望成为行业最大民间联盟