总的来看○-◇▪▷，芯片设计的上市公司◇●◆▽☆☆，都是在细分领域的国内最强=▲□□…●。比如汇顶科技在指纹识别芯片领域超越FPC成为全球安卓阵营最大指纹IC 提供商△◇△，成为国产设计芯片在消费电子细分领域少有的全球第一■▷◇-●。士兰微从集成电路芯片设计业务开始■▷◇，逐步搭建了芯片制造平台◇•，并已将技术和制造平台延伸至功率器件■▽•、功率模块的封装领域○■●。但与国际半导体大厂相比▼▽◆，不管是高端芯片设计能力△…●○▽，还是规模▼○、盈利水平等方面仍有非常大的追赶空间▷▼•▲△▼。

　　快速瞬态响应1•▽▲□•◁.5-A低压差稳压器TPS751xxQ TPS753xxQ数据表

　　（1）靶材☆◆△▼、封装基板…-◆▲▽、CMP 等◁•…★，我国技术已经比肩国际先进水平的☆□○□•▽、实现大批量供货☆▼▲…◁、可以立刻实现国产化◇●。已经实现国产化的半导体材料典例——靶材■◁▪。

　　2024年3月29日▽△◇○◁，2024上海全球投资促进会在临港新片区召开▲▼★…，其中包括宽禁带

　　当前大陆地区半导体产业在封测行业影响力为最强•△，市场占有率十分优秀●▷，龙头企业长电科技/通富微电/华天科技/晶方科技市场规模不断提升=□□◆◇▽，对比台湾地区公司◁◁●■，大陆封测行业整体增长潜力已不落下风○△▷，台湾地区知名IC 设计公司联发科▼-▽、联咏□▪-◆○◆、瑞昱等企业已经将本地封测订单逐步转向大陆同业公司-▪。封测行业呈现出台湾地区••○-、美国■▷、大陆地区三足鼎立之态☆•◇●▲，其中长电科技/通富微电/华天科技已通过资本并购运作=▲☆◇▪▷，市场占有率跻身全球前十（长电科技市场规模位列全球第三）◁•▼●，先进封装技术水平和海外龙头企业基本同步◆★▷，BGA◆•=◆◁□、WLP▽★★○、SiP 等先进封装技术均能顺利量产□…▼◁。

　　关键设备在先进制程上仍未实现突破▼=●•□■。目前世界集成电路设备研发水平处于12 英寸7nm-◁▷…■，生产水平则已经达到12 英寸14nm▽◁●▪=☆；而中国设备研发水平还处于12 英寸14nm…•■▼，生产水平为12 英寸65-28nm•△-★▼-，总的来看国产设备在先进制程上与国内先进水平有2-6 年时间差★◁；具体来看65/55/40/28nm ***••◆■◇、40/28nm 的化学机械抛光机国产化率依然为0○◇○◆◆□，28nm化学气相沉积设备=◇▷◇☆、快速退火设备○…□、国产化率很低◁◇-▷。

　　实现高端突破 /

　　半导体制造在半导体产业链里具有卡口地位●★◁◆。制造是产业链里的核心环节○■，地位的重要性不言而喻=-。统计行业里各个环节的价值量□•▽▽★▲，制造环节的价值量最大▲□，同时毛利率也处于行业较高水平■□★▷▪，因为Fabless+Foundry+OSAT 的模式成为趋势■▪◇◆，Foundry 在整个产业链中的重要程度也逐步提升△▼…■，可以这么认为…◇◇△，Foundry 是一个卡口•=，产能的输出都由制造企业所掌控■◁□△=-。

　　中国半导体设备国产化率低▲○★-▼，本土半导体设备厂商市占率仅占全球份额的1-2%▽•。

　　目前全球存储芯片主要有三类产品☆▽■▷☆，根据销售额大小依次为◆▷••：DRAM-◇◆、NAND Flash 以及Nor Flash◆▪●。在内存和闪存领域中★◆，IDM 厂韩国三星和海力士拥有绝对的优势◆▼，截止到2017年▼▼□★●△，在两大领域合计市场份额分别为75○•▪.7%和49=•★◆▷△.1%▲◇☆▽，中国厂商竞争空间极为有限…▷◁，武汉长江存储试图发展 3D Nand Flash(闪存)的技术▲▼□□=☆，但目前仅处于 32 层闪存样品阶段=◆▲，而三星▲▪…、英特尔等全球龙头企业已开始陆续量产 64 层闪存产品●◆；在Nor flash 这个约为三四十亿美元的小市场中▪▼☆△▪…，兆易创新是世界主要参与厂家之一…☆，其他主流供货厂家为台湾旺宏△▪，美国Cypress▪▼◁▼，美国美光◇☆，台湾华邦•■◆=☆。

　　人类对经济效益的狂热追求正在改变芯片封测这个曾经规模不大的市场◆△◆•◇□，走在前面的企业已经感受到▲◇★▼○•，先进封装正在以进击的姿态重塑整个

　　3材料◇◁□△：在靶材等领域已经比肩国际水平▲▼，但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现***•▪▪□▷☆。全球半导体材料市场规模443 亿美金◆▷▪•▽，晶圆制造材料供应中国占比10%以下◇-○•，部分封装材料供应占比在30%以上◁•。在部分细分领域上比肩国际领先△=▲=，高端领域仍未实现突破●◆•◇▷-；

　　自中美贸易战打响后○■•▪，通过△○“中兴事件○…•△◁”和=★•◇■“华为事件•☆-”我们可以清晰的看到•△▼★□，核心的高端通用型芯片领域■-，国内的设计公司可提供的产品几乎为0▪□▼。

　　生态盛况 /

　　封测行业位于半导体产业链末端-▲▪△-，其附加价值较低-◆△，劳动密集度高•★▼●，进入技术壁垒较低…-，封测龙头日月光每年的研发费用占收入比例约为4%左右○■…，远低于半导体IC 设计=…、设备和制造的世界龙头公司…▷。随着晶圆代工厂台积电向下游封测行业扩张◇◇=▪◇□，也会对传统封测企业会构成较大的威胁□…•◇-。

　　文章出处▪△：【微信号★-◇=：WW_CGQJS•★…□，微信公众号=◆★●：传感器技术】欢迎添加关注○□▪▽！文章转载请注明出处▽◆•◁△=。

　　与各制造环节的契合点◁◇，以国产替代和产品创新为切入点☆-•△▽，将资金投向有快速发展潜力且具备核心技术壁垒的企业■=◁•，为常州

　　但由于缺乏产业生态支撑▽▼◁○•★，国内相关企业约有 3-5 家▷-…-，但都没有实现商业量产★-•●■，多仍然依靠申请科研项目经费和政府补贴维持运转=▪。龙芯等国内 CPU 设计企业虽然能够做出 CPU 产品◁☆◇▲▪▼，英特尔几乎垄断了全球市场☆■▷□，而且在单一或部分指标上可能超越国外 CPU-◇△●▽，还无法与占主导地位的产品竞争=△◇。

　　这些领域由于都是属于通用型芯片◁▷▪，具有研发投入大▲★•-◆◁，生命周期长-=-■，较难在短期聚集起经济效益○=，因此在国内公司层面发展较为缓慢▲●▷，甚至有些领域是停滞的▽☆。

　　目前☆△•▷▲◇，我国半导体设备的现况是低端制程实现***△…-○★，高端制程有待突破•▽▲○☆▷，设备自给率低▽•■□…、需求缺口较大•▼▽◆。

　　晶圆制造环节作为半导体产业链中至关重要的工序○△▼★◇☆，制造工艺高低直接影响半导体产业先进程度○□。过去二十年内国内晶圆制造环节发展较为滞后◆★•▪，未来在国家政策和大基金的支持之下有望进行快速追赶○◇◁■，将有效提振整个半导体行业链的技术密度◆■▲。

　　洞察报告 *附件■◇=▷◁▷：小米汽车全面洞察报告-◆■●•.pdf 本文主要介绍了小米汽车在市场中的布局和优势■★△▼◆●，以及其面临的劣势与挑战□☆。小米汽车凭借品牌▷◆◁●○△、技术和成本三大核心优势

　　的核心环节之一-□=▪，涉及从概念到成品的全过程▷■◆☆。设计流程的目的是在满足特定性能指标的前提下●○，最大限度地降低成本并提高效率▪●◆□▪◆。本篇文章将详细介绍

　　然而▲▪▷，尽管大陆地区海思和紫光上榜▼□•，但可以看到的是…•▽，高通○▪▲▼△=、博通和美满电子在中国区营收占比达50%以上▼■○▼◇=，国内高端 IC 设计能力严重不足-■-★。可以看出△☆••，国内对于美国公司在核心芯片设计领域的依赖程度较高…◇◁•▪。

　　关键设备技术壁垒高▷□，美日技术领先○◁，CR10 份额接近80%•★…★△◁，呈现寡头垄断局面•▷••◁△。半导体设备处于产业链上游-△◁△◇▷，贯穿半导体生产的各个环节◁◇-▲。按照工艺流程可以分为四大板块——晶圆制造设备▪■△●•○、测试设备…◆▼●■、封装设备▪☆△▼、前端相关设备▲◁▷▽●。其中晶圆制造设备占据了中国市场70%的份额○=★◇★-。再具体来说●□○★…▼，晶圆制造设备根据制程可以主要分为8 大类▪▼○◇▼，其中***◁☆▽▷•▼、刻蚀机和 薄膜沉积设备这三大类设备占据大部分的半导体设备市场▷•□●。同时设备市场高度集中☆●◁▼☆▷，***◆▷、CVD 设备★•◆★、刻蚀机△-◇▪◁、PVD 设备的产出均集中于少数欧美日本巨头企业手上▽=★。

　　封测行业我国大陆企业整体实力不俗★☆•☆▽•，在世界拥有较强竞争力•◆•-，美国主要的竞争对手为Amkor 公司…=•★■，在华业务营收占比约为18%◇••▪■，封测行业美国市场份额一般•★▪，前十大封测厂商中▲■◁▪◇，仅有Amkor 公司一家■▪○▪，应该说贸易战对封测整体行业影响较小…••▲○，从短中长期而言●▲☆△=●，Amkor 公司业务取代的可能性较高▽◇。

　　设计指南 /

　　全球集成电路产业的产业转移•◆●，由封装测试环节转移到制造环节△●•▼◁，产业链里的每个环节由此而分工明确•○…▽▼。

　　临港新片区管委会和万业企业（600641★■▷.SH）下属的凯世通等知名企业联合宣布成立•●◇●▲•“汽车-宽禁带

　　4制造•▽•：全球市场集中○◇□，台积电占据60%的份额●▪★…，受贸易战影响相对较低▷◇▲◆○。大陆跻身第二集团……△，全球产能扩充集中在大陆地区◁▪•。代工业呈现非常明显的头部效应◇▷▪，在全球前十大代工厂商中△▲▽，台积电一家占据了60%的市场份额◆=。此行业较不受贸易战影响-=；

　　最新的情况□-▽=◇•， 部分行业资料 数据已整理至2023年10月份最新内容▽=•▲。 MEMS传感器

　　专委会 /

　　【「OpenHarmony开发与实践 基于红莓RK2206开发板」阅读体验】+初体验2连发发

　　1设计▲□☆：细分领域具备亮点▷★，核心关键领域设计能力不足k8凯发国际入口●•=。从应用类别(如▪…-△：手机到汽车)到芯片项目(如=●△：处理器FPGA)▼●▽★▪，国内在高端关键芯片自给率几近为0=■▲▼，仍高度仰赖美国企业▪…◆；

　　各公司第一季度业绩稳固上升▽•▼●=▷，部分因素归因于新能源汽车行业的强劲增长○=□★•▪。此背景下◇◇□，北京车展成为众多相关企业的舞台☆▪，纷纷推出创新产品展示自身实力▷=●▷▲。

　　2017-2018 年以后•▼☆●▷，大陆地区封测（OSAT）业者将维持快速成长○☆●●，目前长电科技/通富微电已经能够提供高阶☆◆▼☆…、高毛利产品•■★■…★，未来的3-5 年内■…，大陆地区的封测企CAGR增长率将持续超越全球同业■■▪☆◇。

　　与非美国海外地区相比△••●○○，中国公司表现突出□◁-•△☆。世界前50 fabless IC 设计公司中▼◁●△△，中国公司数量明显上涨▷▽•，从2009 年1 家增加至2017 年10 家△••▼▽，呈现迅速追赶之势-●。2017 年全球前十大Fabless IC 厂商中▼△◇◇★☆，美国占据7 席◇◆▽•…○，包括高通英伟达▪•◇、苹果▽•□◇-、AMD▷•…、Marvell○•、博通■▼▪、赛灵思▲•○☆◇▪；中国台湾地区联发科上榜▲★△▷，大陆地区海思和紫光上榜=◇•，分别排名第7 和第10●△■。

　　基于ArkTS语言的OpenHarmony APP应用开发○■：公共事件的订阅和发布

　　2设备=◆◁▷=：自给率低■-◇，需求缺口较大=◆▲◆○△，当前在中端设备实现突破▲=…▽◁●，初步产业链成套布局-▼●▲□，但高端制程/产品仍需攻克▽■▲▼●。中国本土半导体设备厂商只占全球份额的1-2%◇◁，在关键领域如▼▽◆：沉积★▲▪★、刻蚀=▪□、离子注入•◁、检测等★■☆，仍高度仰赖美国企业▷…◆△；

　　▲•◇▷▲▲“中国制造▪▲••◆”要从下游往上游延伸■=△□▪△，在技术转移路线上◆▪，半导体制造是△◇▲“中国制造▽-◆”尚未攻克的技术堡垒◁▽。中国是个◇★△▷■▼“制造大国★-”○◁，但•▼▷△△=“中国制造◆•…-”主要都是整机产品•★△★，在最上游的◁▪=□▷★“芯片制造…=■▷-▲”领域•◁，中国还和国际领先水平有很大差距=•◆◁-。在从下游的制造向•◇“芯片制造▽▼□==”转移过程中△•，一定要涌现出一批技术领先的晶圆代工企业●◁○▽。在芯片贸易战打响之时◇▪=，美国对我国制造业技术封锁和打压首当其冲☆=○▪▽，我们在努力传承△▽□▪■□“两弹一星▽☆▷”精神☆△○，自力更生艰苦创业的同时□△=●△…，如何处理与台湾地区先进企业台积电◆★☆、联电之间的关系也会对后续发展产生较大的蝴蝶效应▪●-▷。

　　细分领域已经实现弯道超车▽★■◆，核心领域仍未实现突破◁=，半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料两大块○▷○=★。晶圆制造材料中…▽◁，硅片机硅基材料最高占比31%◁■◇▽▲，其次依次为光掩模版14%△…□□★◁、光刻胶5%及其光刻胶配套试剂7%○▼◆-▲□。封装材料中▪▲▼=，封装基板占比最高△-，为40%•▷▼=▲，其次依次为引线%●…◆▲，键合线%◁▪◆▪•□。

　　联盟□•▽”…■▪•☆★，其中▪●-，凯世通总经理陈克禄博士作为关键装备企业的代表荣耀见证了这一重要时刻■-◇△☆•。

　　在核心环节中◆☆=△▽□，IC设计处于产业链上游○▽=，IC制造为中游环节◇●▽△，IC封装为下游环节★▲☆◇★◇。

　　日美德在全球半导体材料供应上占主导地位△=▪=△☆。各细分领域主要玩家有▼◇▼-□：硅片——Shin-Etsu○▷○▷▽、Sumco▽▷，光刻胶——TOK▼▽、Shipley▼▲▽▽□◁，电子气体——Air Liquid◁△◁▼、Praxair□▲●，CMP——DOW-•△▽●•、3M★○，引线架构——住友金属◆◇●●，键合线——田中贵金属□▽●、封装基板——□□△=，塑封料——住友电木★☆☆▷○。

　　产业的核心•◆-，市场份额达83%★◁▷■▼，由于其技术复杂性•▷，产业结构高度专业化•★▪。随着产业规模的迅速扩张▽•-，产业竞争加剧…▲◇▼，分工模式进一步细化◇-▷。目前市场产业链为

　　5封测◇◁▲□：最先能实现自主可控的领域●▼▼▽。封测行业国内企业整体实力不俗▪•▽○▪，在世界拥有较强竞争力•▪，长电+华天+通富三家17 年全球整体市占率达19%☆★●△，美国主要的竞争对手仅为Amkor-☆•○=•。此行业较不受贸易战影响★▲◆☆▷。

　　代工业呈现非常明显的头部效应 根据IC Insights 的数据显示◁•▼△，在全球前十大代工厂商中▷…△，台积电一家占据了超过一半的市场份额▽▲○●●☆，前八家市场份额接近90%▼★□◁，同时代工主要集中在东亚地区==★，美国很少有此类型的公司★◆▼，这也和产业转移和产业分工有关□•▽△。我们认为…○-◁，中国大陆通过资本投资和人才集聚…■▲◆，是有可能在未来十年实现代工超越的□★。

　　及相关硬科技领域的私募股权投资公司=▪，涵盖了从设计△□-□、制造至封测▲●◁▼、装备及材料在内的全

　　按地域来看■▷，当前全球IC 设计仍以美国为主导▪◇，中国大陆是重要参与者□▼▲•。2017 年美国IC设计公司占据了全球约53%的最大份额•△-•，IC Insight 预计▼•★…，新博通将总部全部搬到美国后这一份额将攀升至69%左右□★。台湾地区IC 设计公司在2017 年的总销售额中占16%◇○，与2010年持平★★。联发科▽◁、联咏和瑞昱去年的IC 销售额都超过了10 亿美元◆=▼，而且都跻身全球前二十大IC 设计公司之列△•▼。欧洲IC 设计企业只占了全球市场份额的2%▷…▼◇◆-，日韩地区Fabless 模式并不流行=◇△。

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