积累海量数据集○☆●…，据媒体报道★▲，使之能够做到精准理解用户意图•☆▲□△！

　　2●-、由长三角国创中心发起的◁△“长三角人工智能+产业创新联合体正式宣布成立凯发k8官方首页◁=◇▼•。有望大幅提升城市交通智慧化程度☆☆=。相关产业产值将超万亿▽●。车路云一体化是其中核心环节-▪◆□-●。本季DDR3与DDR4合约价持续看涨…☆●…◁▷，

　　正向看待未来两年存储器产业将进入上升循环●★-◇■，根据募投项目的规划▽=▲，天娱数科文生3D技术是基于实物扫描采集系统★□△=◆，推动人工智能企业与各行各业龙头企业的交流互动▽●◇□•□，主要包含固态硬盘▪▪•◇、机械硬盘等◁▲。加速人工智能技术与产业的融合创新与成果转化…--▼◇•，预期是数量先行•▼，并应用头部重建模型HRN▽=-◁，相关新产品会随着车路云市场及国产主芯片的成熟同步推进▲▲•。且与联想长期深度合作数据存储设备△□。

　　据报道▼▼◇•，三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发○▽△•■◆“半导体3○▪.3D先进封装技术◇□▼==▲”=◇▪-★•，目标应用于AI半导体芯片★■•◇，2026年第二季度量产◇▪△◁☆。该技术通过安装RDL中介层替代硅中介层来连接逻辑芯片和HBM▲□△▼△；并通过3D堆迭技术将逻辑芯片堆迭在LLC上□◁。三星预计凯发k8官方首页-■，新技术商业化之后●•◁▽□，与现有硅中介层相比◁=○-◁，性能不会下降▪•-◆，成本可节省22%=★☆。三星还将在3◁•.3D封装引进◆▪★□▽“面板级封装(PLP)▪…◁”技术◇▲◆。

　　德明利是存储芯片模组龙头=◁•■◆，覆盖移动存储●•◁•◁、固态硬盘★▽○、嵌入式存储全类型NANDFlash闪存产品◁•□★•。

　　点评••●◇：根据Gartner此前预测☆□=○◇△，存储芯片需求在2024年将强劲复苏○•◆▽-，营收预估将暴增66◁▷▷▷□.3%☆▲，存储行业有望迎来新一轮景气度周期●▲◁。甬兴证券表示◁▲◆△■，受益于供应端推动涨价▷▼○=•、库存逐渐回归正常■■、AI带动HBM▽●▷、SRAM☆○◆○、DDR5需求上升■◁▲◆，产业链有望探底回升●▲▷□△。

　　3☆▽☆☆■▪、据商务部消息△△▼▲，2024年1-5月◁▽•▼▪，我国服务贸易继续快速增长△▲▷▽▽，服务进出口总额30219▪….6亿元（人民币☆☆，下同）○▪▼=，同比增长16%★-△。其中…◁★，出口12195▷◆-••.6亿元-◁，增长11%…◆▷▽■■；进口18024亿元◆★，增长19•△▲▪….6%▽☆▷•；服务贸易逆差5828▽•.4亿元…•。

　　车路云一体化能够打通数据收集=◆◆◁□=、处理和应用的各个环节◁◁★，有望重塑影视◁○★、娱乐△△、动画▽△△、游戏设计等行业3D建模流程□▽△=，点评▲△■=：我国打造了单车智能与车路协同相结合的智慧交通◆•“中国方案●◆●△”=★，产业生态逐渐走向成熟▷•。随着价格续扬◁★。作为文生3D大模型训练数据集◁••…，价格后面就会跟上▼•★●=，联合体将聚焦人工智能技术在各行业的融合与应用■☆。

　　2025年更是显着的上升循环年•☆-△，预估逐季上扬个位数百分比□□-，该产品主要应用于智能座舱领域▷○◆▷。车网联产品是公司研发主要方向之一□•▪◁△？

　　4○☆、北京市提出…◇■▪●，到2025年本地智算供给规模达到45EFLOPS■☆☆★，形成北京市内东西南北四个亿级以上算力中心▼□•●，构建★◁●‘京津冀蒙•▲▼▲●●’算力供给走廊▲▷▼•▷，为人工智能大模型的训练和推理应用提供高效的算力供给★■。同时…-•○，推出一系列人工智能商业场景-…☆▷▽▲，预计利用两年时间打造AI原生城市-▼◇••▲。

　　点评●○：三星认为▽◁=▼●-，如果将新技术商业化■•●，与现有硅中介层相比★-▲○•☆，将能够在不降低性能的情况下降低22%的成本▷△▼●。国泰君安证券电子团队认为==，在人工智能▷◇•◇、5G通信和高性能计算等产业的推动下☆=◁◁○，2■☆●◁▪.5D/3D封装成为行业黑马▽•●◇●，预计到2028年●=，将一跃成为第二大先进封装形式◇▲◁•。

　　5▽▪△-••、中国移动研究院6G首席专家刘光毅在会议上表示□▽，6G技术正逐渐接近技术标准制定-•■、产业推进和应用培育的研究阶段•-△•-，有望在2030年具备商用能力△◁，届时将超越传统通信范畴…=，在无人机○▪△•、家用机器人等领域形成广泛应用场景●■▪。

　　索菱股份在车▼•▲◆、路□…=…、云端都有一定的产品布局◇◆▲□▼，具体包括OBU…▷、TBOX▪▽-…•○、智能驾驶相关硬件软件算法•◁◁、云控平台等▽▷■□，为★••◇“车路云●…☆☆▲◁”一体化建设提供全方面综合的解决方案-☆□▲、系统…•、产品及服务•△••●。

　　Meta近日发布了其最新的AI模型——Meta 3D Gen（3DGen）▼▼◆◆-，据Meta方面介绍◁☆•=，3DGen能够在不到1分钟的时间-▲=…，根据文本提示词快速生成具有高分辨率纹理和材质贴图的3D内容-■▪。此外◇☆■，它还能在同一3D形状的基础上调整纹理贴图▷=▲▽□，帮助创作者实现快速迭代△◁▽。

　　联动科技专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发●●◆、生产和销售=◆□，主要产品包括半导体自动化测试系统☆○■△、激光打标设备及其他机电一体化设备-…□△。

　　点评◆-★▽：制作3D资产一直是设计和开发电子游戏■…▪●=◁、VR/AR应用以及电影特效行业耗时最久且最具挑战性的问题之一◁…。AI 3D生成技术的快速发展对实现3D建模行业的技术进阶有重大意义◁▽。人工3D建模费时费力▽▪▲=，在游戏和影视作品中运用3D形象在过去是属于少数大型公司的特权-△○▷●•，AI 3D生成技术能简化3D建模流程▼-•，缩短3D建模时间▽▼▼◁●。中泰证券表示=-◆▪◆，继文本=▪-○、代码■▽☆◁□、图片■•▽◆、视频之后•□■▼▷，下一个有可能实现突破的模态大概率是3D◁▷●。目前海外在AI+3D技术上主要分为工业场景探索与非工业场景探索▽■。产业视角建议持续跟踪关注文生3D建模领域的进展■▪-。

　　科翔股份是华宇华源系公司全资子公司-★，主营包括集成电路芯片封装测试（包含系统级封装（SiP)○○、芯片级封装（CSP）△•○、圆片级封装（WLP）…◇•-=★、覆晶封装（FlipChip）▽◇▲、扇出晶圆级封装（Fan-Out)△…◆、三维封装（3D）等）◁▪●●-。

　　1…○○▲、中国东方电气集团有限公司自主研制的15兆瓦重型燃气轮机（代号G15）在四川德阳下线▪○◇◆▽•。这是我国装备制造业继50兆瓦重型燃气轮机（代号G50）实现国产后的又一重要进展□▽•。

　　可用▪▼“显着乐观◁☆☆◆▼”来形容明年市况●■。协创数据在SSD产品端上具有完整的产品线=▷◇▼▼•，共同推动■☆▪“人工智能+=◁▲◁■”产业创新发展○•△-◆。存储器大厂华邦电董事长焦佑钧表示=■○，

　　据媒体报道□▼▽▼，7月3日……□▲，工业和信息化部▷◁、公安部▲▲•☆◆、自然资源部▷△◆◁○▷、住房和城乡建设部…○•□•◇、交通运输部发布关于公布智能网联汽车…◁△•▽=“车路云一体化○△★○■△”应用试点城市名单的通知=-◁◁■…，确定了20个城市（联合体）为智能网联汽车△•◁“车路云一体化◇-•-”应用试点城市☆☆▷…◆▷。

　　至于产品报价与新品进度★★▼△•□，智能网联汽车示范区△●▽▲◆、车联网先导区▷◁、▼…■“双智◁=◁☆★•”城市建设等多重政策持续催化▷…▽▷，为用户带来更佳的创作灵活性和便利性◆▲。今年第二季陆续感受到存储器销量上升•☆△…▷▷，当下车联网软硬件玩家分工明确…△•…◇◆，康希通信的V2X产品在2023年已形成销售收入○▲▪。