亚系外资法人指出◇…●▲=，Wolfspeed 已实现 4 吋和 6 吋产线吋产线○□，但今年 3 月烁科晶体已开发出 8 吋碳化硅晶圆□▲=？

　　不过产业人士表示●▲…，碳化硅模组在电动车的渗透率仍处于初期阶段☆◁☆，主要是价格过高△▷，其中碳化硅 SiC 芯片售价高出一般硅芯片达 10 倍至 15 倍▪•；外资法人分析■▼▲○，受制于碳化硅外延片速度☆◁●、加工难度等因素•▽•=，制造成本仍居高不下△•◁，因此仅有部分电动车厂採用▷○▪。

　　碳化硅材料具备高电压和高频特性■◆，能在高温★◆-、高功率下稳定运行▷◆-=◆，电能消耗更少★•、散热特性更佳◁△▷，体积也可更小型化•●，介电系数=□▼、导热率及最高工作温度等关键参数具有优势-■•◆，适用于电动汽车□○◁◁••、5G 通讯△…□▲■★、太阳能等应用所需功率半导体元件▼-★☆▷。

　　为了降低成本=◆□，扩大晶圆尺寸是关键技术之一◁▪，不少国际大厂纷纷从6吋转向8吋晶圆□◆•□。根据分析■▼■•，相对于6吋SiC晶圆◇…◇▷▽，8吋SiC 晶圆的芯片数量可从 448 颗增加到 845 颗▪◁，增加幅度达 75%•▪○■△△。

　　特斯拉带动电动汽车用碳化硅模组采用▷○■☆□■，使得其他电动汽车厂纷纷跟进◁=◆▼▷，这也让 SiC MOSFET 供应吃紧▽•◇◆▽☆。台湾资策会产业情报研究所（MIC）资深产业分析师何心宇指出○□□△□●，目前 SiC MOSFET 模组交期拉长至 42 周以上☆…▽。

　　（Tesla）的带动下●▼，第三代半导体碳化硅（SiC）在电动汽车市场的应用正在加速★◇▷▲•。整体观察▲▼，全球碳化硅产业由美★◆▲•、日☆△▷、欧等少数具全产业链生产能力大厂主导凯发k8一触即发☆▷▲★•▲，为降低成本◆■▲•◁，8 吋碳化硅晶圆和基板已成为兵家必争之地▷•○◆◇☆。

　　除了 Wolfspeed■◆▪、罗姆○•△☆■▪、Ⅱ-Ⅵ 纷纷推出 8 吋碳化硅基板外▪•○●，法人指出□▷☆-■，包括英飞凌（Infineon）◆◇▲、意法半导体▽▽◁◆••、安森美（On Semi）等大厂▲△◁★，也积极布局 8 吋碳化硅晶圆生产线◁★-。Wolfspeed 今年起已进入量产□••，其他大厂最快2024年起产线也开始量产◁•…☆。

　　此外 Wolfspeed 以及昭和电工寡占碳化硅外延片市场◆•○…。包括天科合达和中国电科等△◆◇▲=，三安光电△▷●▷、东莞天城等将于 2023 年量产 6 吋碳化硅晶圆•◇●☆。此外•-◁●，何心宇举例△☆▼，虽仍处于研发阶段…◇◆•◇，中国大陆厂商也想布局 8 吋碳化硅晶圆△■，已量产 6 吋碳化硅晶圆◇▪▷★■；中国厂商积极布局碳化硅晶圆制造☆-，

　　7月18日消息◆▽，近年来☆★◆◆★，在电动汽车大厂特斯拉（Tesla）的带动下…★■，第三代半导体碳化硅（SiC）在电动汽车市场的应用正在加速▷▪。整体观察=…，全球碳化硅产业由美☆○◁◆◁、日☆-、欧等少数具全产业链生产能力大厂主导□□，为降低成本凯发k8一触即发■▼▷△•，8 吋碳化硅晶圆和基板已成为兵家必争之地△…▷☆◁☆。

　　碳化硅功率半导体在电动车领域的应用●•，主要是由电动汽车大厂特斯拉采用SiCMOSFET模组带动◇▪△●△，最先导入

　　中国台湾碳化硅晶圆制造包括汉磊◇◇△▼■、嘉晶△◁□、全新等▼-▽◆▪，不过多以 4 吋晶圆为主▷-=●□-，6 吋晶圆逐步量产▷□，广运集团关係企业盛新材料今年第 3 季规划开发 8 吋晶体◆▼•。

　　车型逆变器和车载充电器☆=，在降低反应恢复时间和开关损耗方面效能显着▼○▷▪，也可让电动车加速快▷▷、充电后里程续航力拉长●★○☆、充电速度缩短☆■▲◁•。

　　特斯拉电动车推动碳化硅模组应用浪潮■-•，也促使全球大厂积极布局碳化硅供应链●•▪。资策会 MIC 指出◇●•-，全球碳化硅产业由美△◆、日☆☆▲■、欧洲等企业主导•…==◆★，但目前具备碳化硅全产业链生产能力的厂商家数仍相对较少★•。

　　观察大厂在电动车应用布局■▷，亚系外资法人指出-◁，目前美国Wolfspeed=▲▼•◇=、Ⅱ-Ⅵ●•▪◆•-、陶氏化学关系企业道康宁（Dow Silicones Corporation）◇☆▽◇•；日本罗姆（ROHM）株式会社○=△▲▲▲、昭和电工（Showa Denko）▷■▪◁、新日铁（NSC）◇■、欧洲意法半导体（STM）等◁▷▷◆=◁，具有碳化硅全产业链生产能力★☆•，尤其是在基板与外延片等关键技术•▲▲□▲。

　　资策会 MIC 指出…•☆=，去年对碳化硅模组拉货需求较明显的品牌车厂…▪•◁●▷，包括特斯拉（Tesla）•==、